Einleitung:
In der sich schnell entwickelnden Elektronikindustrie stehen die Hersteller unter zunehmendem Druck, die Haltbarkeit ihrer Produkte zu verbessern und gleichzeitig die Montageprozesse zu optimieren.ein Hersteller von High-End-Sensoren und Steuerungen für Automobil, war es eine anhaltende Herausforderung, starke Bindungen zwischen verschiedenen Materialien – einschließlich Kunststoff, Metall und Glas – zu erreichen.oder Feuchtigkeit, was zu Feldfehlern und kostspieligen Rückrufen führt.

Die Herausforderung:

Die Lösung: 30 ml Clear PUR Hot Melt Adhesive (AP9131)
[Name des Kunden] integrierte einen einteiligen Feuchtigkeitshärtende PUR (Polyurethane Reactive) Klebstoff, der speziell für die Montage von Elektronik entwickelt wurde.

Anwendungen in der Produktion

Die Folgen:

• • Materialverträglichkeit:Verknüpfung unterschiedlicher Materialien (z. B. Kunststoffrahmen an Glasbildschirme) ohne Belastung oder Verfärbung.

  • Haltbarkeit:Sicherstellung, dass Bindungen extremen Temperaturen, Feuchtigkeit und mechanischen Schocks in Automobil- und Elektronikanwendungen standhalten.

  • Effizienz der Prozesse:Verkürzung der Montagezeit und Beseitigung der Verzögerungen nach der Aufhärtung, um die Produktionsziele für große Mengen zu erreichen.

  • Einhaltung der Vorschriften:Einhaltung strenger Branchenvorschriften, einschließlich RoHS und REACH, und Vermeidung schädlicher Lösungsmittel.

  • Schnelle Befestigung:Kurze Aufenthaltszeit ermöglichte eine schnelle Handhabung und reduzierte Jigging-Zeit.

  • Außergewöhnliche Haltbarkeit:Der gehärteten Klebstoff bot hohe Flexibilität, Widerstand gegen Wärme-/Feuchtigkeitswechsel und eine hervorragende chemische Beständigkeit.

  • Weite Verträglichkeit:Starke Haftung an Kunststoffe, Metalle und Glas ohne Vorbereitung.

  • Umweltfreundliche Einhaltung:Die Lösungsmittel-, Halogen- und IBOA-freien Formulierungen erfüllten die Vorschriften.

  • Versiegelungs- und Verklebungsbildschirmmodule und Kontrollplatten in Fahrzeug-Armaturenbrett.

  • Montage von FPC-Anschlüssen und Sensorgehäusen.

  • Die empfindlichen elektronischen Komponenten, die einer rauen Umgebung ausgesetzt sind.

  • 40% Reduzierung der Montagezeit:Sofortige hochfeste Bindungen minimierten die Befestigungszeit und beschleunigten den Produktionsdurchsatz.

  • Null Feldfehler:Bonds zeigte eine einwandfreie Leistung bei thermischen Stoßprüfungen (-40°C bis 85°C) und Feuchtigkeitsbelastung, wodurch Garantieansprüche ausgeschlossen wurden.

  • Verbesserte Nachhaltigkeit:Die Einhaltung der RoHS/REACH-Richtlinie stärkte die Vertriebsfähigkeit der Produkte und reduzierte die Umweltverträglichkeit.

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