logo

Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Foto-voltaischer Kleber
Created with Pixso.

Elektronischer Klebstoff mit 1:1 Mischverhältnis, Wärmeleitfähigkeit 1,0 bis 5,0 W/m·K und Härte von 50 bis 80

Elektronischer Klebstoff mit 1:1 Mischverhältnis, Wärmeleitfähigkeit 1,0 bis 5,0 W/m·K und Härte von 50 bis 80

Ausführliche Information
Dielectricstrength:
10 To 20 KV/mm
Coefficientofthermalexpansion:
20 To 50 Ppm/°C
Mix Ratio:
1:1
Dielectric Strength:
12 KV/mm
Moistureresistance:
High
Viscosity:
500 To 5000 CP
Thermalconductivity:
1.0 To 5.0 W/m·K
Model:
Thermal Potting
Hervorheben:

11 Mischverhältnis Thermische Verpflegung

,

Wärmeleitfähigkeit 1

,

0 bis 5

Produkt-Beschreibung

Produktbeschreibung:

Das Thermal Potting-Produkt ist ein fortschrittlicher elektronischer Klebstoff, der speziell entwickelt wurde, um den strengen Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen gerecht zu werden. Mit seiner außergewöhnlichen Durchschlagsfestigkeit von 10 bis 20 KV/mm gewährleistet dieses Produkt eine hervorragende Isolierung und Schutz, was es ideal für den Einsatz in Hochspannungsbereichen macht. Die Durchschlagsfestigkeit von 12 KV/mm garantiert zuverlässige Leistung und Sicherheit, verhindert effektiv elektrische Durchschläge und erhöht die Lebensdauer elektronischer Komponenten.

Dieser Thermal Potting-Klebstoff zeichnet sich durch ein präzises Mischungsverhältnis von 1:1 aus, was eine einfache und genaue Vorbereitung ermöglicht. Die ausgewogene Formulierung gewährleistet gleichbleibende Eigenschaften während des Aushärtungsprozesses, was zu einer gleichmäßigen und robusten Vergussmasse führt. Diese Qualität ist entscheidend für Anwendungen, die eine zuverlässige Isolierung und mechanische Stabilität erfordern, wie z. B. bei der Herstellung von Keramik-Outdoor-Pot-Geräten und anderen elektronischen Baugruppen, die rauen Umgebungsbedingungen ausgesetzt sind.

Die vollständige Aushärtezeit des Produkts ist optimiert, um sowohl Effizienz als auch Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Bei Raumtemperatur (25℃) härtet der Klebstoff innerhalb von 24 Stunden vollständig aus, was ihn für Anwendungen geeignet macht, bei denen eine allmähliche Aushärtung akzeptabel ist. Für eine schnellere Verarbeitung kann die Aushärtezeit bei einer erhöhten Temperatur von 80℃ deutlich auf 50 bis 70 Minuten verkürzt werden. Diese Flexibilität bei den Aushärtebedingungen ermöglicht es den Herstellern, den Produktionsprozess an spezifische Bedürfnisse anzupassen, sei es für Rapid Prototyping oder Großserienfertigung.

Eine der wichtigsten Anwendungen dieses Thermal Potting-Produkts ist die Herstellung von Keramik-Outdoor-Pot-Komponenten. Keramik-Outdoor-Pot-Einheiten benötigen oft Materialien, die extremen Wetterbedingungen, hoher Spannung und mechanischer Belastung standhalten können. Die hervorragenden dielektrischen Eigenschaften und die starken Hafteigenschaften dieses elektronischen Klebstoffs stellen sicher, dass der Keramik-Outdoor-Pot seine Integrität und Funktionalität über einen längeren Zeitraum beibehält, selbst wenn er Feuchtigkeit, Temperaturschwankungen und elektrischer Belastung ausgesetzt ist.

Darüber hinaus eignet sich dieser Thermal Potting-Klebstoff hervorragend für die Integration in Hot-Pot-Tisch-Elektronik. Hot-Pot-Tische enthalten oft Heizelemente und elektronische Steuerungen, die eine effektive Isolierung erfordern, um Kurzschlüsse zu vermeiden und die Benutzersicherheit zu gewährleisten. Die überlegene Durchschlagsfestigkeit und die robusten Aushärtungseigenschaften des Produkts bieten eine ideale Lösung für das Vergießen und Einkapseln dieser empfindlichen elektronischen Teile und verbessern sowohl die Leistung als auch die Haltbarkeit.

Darüber hinaus bietet das Thermal Potting-Produkt eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen Temperaturwechsel und Umwelteinflüsse, was es zu einer vielseitigen Wahl für verschiedene elektronische Anwendungen im Innen- und Außenbereich macht. Seine starken Hafteigenschaften tragen dazu bei, Komponenten fest an Ort und Stelle zu sichern und Bewegungen oder Schäden durch Vibrationen oder mechanische Stöße zu verhindern. Dies macht es zu einer bevorzugten Wahl für Hersteller, die die Zuverlässigkeit ihrer elektronischen Baugruppen verbessern möchten, ohne Kompromisse bei Sicherheit oder Qualität einzugehen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich das Thermal Potting-Produkt als zuverlässiger, leistungsstarker elektronischer Klebstoff auszeichnet, der auf anspruchsvolle Anwendungen mit Keramik-Outdoor-Pot- und Hot-Pot-Tisch-Technologien zugeschnitten ist. Mit seiner beeindruckenden Durchschlagsfestigkeit von 12 KV/mm, dem einfachen Mischungsverhältnis von 1:1 und den anpassbaren Aushärtezeiten bietet es eine perfekte Balance zwischen Effizienz und Qualität. Egal, ob Sie Outdoor-Keramiktöpfe herstellen, die eine robuste Isolierung erfordern, oder anspruchsvolle Hot-Pot-Tische, die eine sichere elektronische Einkapselung benötigen, dieser thermische Vergussklebstoff bietet die wesentlichen Eigenschaften, um Industriestandards zu erfüllen und zu übertreffen.

Die Wahl dieses Thermal Potting-Produkts bedeutet, in eine Lösung zu investieren, die die elektrische Isolierung verbessert, die mechanische Stabilität gewährleistet und Umweltherausforderungen standhält. Seine bewährte Leistung in Anwendungen wie Keramik-Outdoor-Pot- und Hot-Pot-Tisch-Elektronik unterstreicht seinen Wert als wichtiges Material in der modernen elektronischen Fertigung. Mit seinen umfassenden Eigenschaften ist dieses Produkt darauf ausgelegt, langfristige Zuverlässigkeit und Sicherheit für Ihre elektronischen Vergussanforderungen zu liefern.


Eigenschaften:

  • Produktname: Thermal Potting
  • Vollständige Aushärtezeit: 24h bei 25℃ / 50~70min bei 80℃
  • Durchschlagsfestigkeit: 10 bis 20 KV/mm
  • Wärmeausdehnungskoeffizient: 20 bis 50 ppm/°C
  • Feuchtigkeitsbeständigkeit: Hoch
  • Härte: Shore D 50 bis 80
  • Kompatibel mit Heat-Staking-Maschinenanwendungen
  • Ideal für den Einsatz in Keramik-Outdoor-Pot-Umgebungen
  • Bietet hervorragenden Schutz für Keramik-Outdoor-Pot-Komponenten

Technische Parameter:

Zweck Wärmemanagement und elektrische Isolierung
Modell Thermal Potting
Härte Shore D 50 bis 80
Mischungsverhältnis 1:1
Typ Elektronischer Klebstoff
Flammschutzmittel UL 94 V-0
Feuchtigkeitsbeständigkeit Hoch
Durchschlagsfestigkeit 10 bis 20 KV/mm (typisch 12 KV/mm)
Wärmeleitfähigkeit 1,0 bis 5,0 W/m·K

Anwendungen:

Das Thermal Potting-Produkt ist speziell für den Einsatz in elektrischen Hot-Pot-Kochern konzipiert und bietet einen außergewöhnlichen Schutz und eine hohe Haltbarkeit für interne elektronische Komponenten. Seine hohe Durchschlagsfestigkeit von 12 KV/mm gewährleistet eine hervorragende elektrische Isolierung und ist somit ideal für Anwendungen, bei denen elektrische Sicherheit und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind. Dies macht das Thermal Potting zu einer ausgezeichneten Wahl für Hersteller von elektrischen Hot-Pot-Kochern, die die Lebensdauer und Sicherheit ihrer Geräte verbessern möchten.

Eine der wichtigsten Anwendungsmöglichkeiten für dieses Thermal Potting ist die Montage und Herstellung von elektrischen Hot-Pot-Kochern, bei denen Feuchtigkeitsbeständigkeit aufgrund der häufigen Einwirkung von Dampf und Wasser während des Kochens unerlässlich ist. Die hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit des Produkts schützt empfindliche elektronische Teile vor Feuchtigkeit und potenzieller Korrosion und gewährleistet einen stabilen Betrieb auch in rauen Küchenumgebungen. Diese Eigenschaft macht es auch für den Einsatz in Verpackungsmaschinen für Hot-Pot-Gewürzpakete geeignet, bei denen Feuchtigkeit und Temperaturschwankungen üblich sind.

Das Thermal Potting-Material weist einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von 20 bis 50 ppm/°C auf, wodurch es die thermischen Belastungen aufnehmen kann, die während der Heiz- und Kühlzyklen auftreten, die für elektrische Hot-Pot-Kocher typisch sind. Dies minimiert das Risiko von Rissen und Bauteilverlagerungen und erhöht die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit des Geräts. Seine Härte, gemessen zwischen Shore D 50 bis 80, bietet eine ausgewogene mechanische Festigkeit, die interne Teile vor Vibrationen und mechanischen Stößen schützt, ohne die Flexibilität zu beeinträchtigen.

Darüber hinaus ist die vollständige Aushärtezeit des Thermal Potting für industrielle Produktionslinien optimiert, mit einer Aushärtezeit von 24 Stunden bei 25℃ oder einer schnellen Aushärtung von 50 bis 70 Minuten bei 80℃. Diese Flexibilität ermöglicht es den Herstellern, die Aushärtebedingungen zu wählen, die am besten zu ihren Produktionsplänen passen, und gewährleistet so eine effiziente Montage ohne Einbußen bei der Produktintegrität.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich das Thermal Potting-Produkt perfekt für Anwendungen in elektrischen Hot-Pot-Kochern und verwandten Geräten eignet, einschließlich solcher, die Hot-Pot-Gewürzpakete verarbeiten. Seine überlegene elektrische Isolierung, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Wärmeausdehnungskompatibilität, mechanische Härte und anpassbaren Aushärtezeiten machen es zu einer zuverlässigen Lösung zur Verbesserung der Leistung und Sicherheit von elektrischen Kochgeräten.