Thermische Pottingverbindung mit 24 Stunden Heilungzeit bei 25 °C, 1,0-1,5 W/m·K Wärmeleitfähigkeit und 12 KV/mm Dielektrische Festigkeit

Beschreibung des Produkts:

Thermal Potting ist ein fortschrittliches Material, das in verschiedenen elektronischen Anwendungen ein außergewöhnliches thermisches Management und Schutz bietet.Dieses Produkt zeichnet sich durch seine beeindruckende dielektrische Festigkeit von 12 KV/mm aus, die eine hervorragende elektrische Isolierung gewährleistet und sensible Bauteile vor elektrischen Ausfällen schützt.geeignet für die Verwendung in Umgebungen, in denen eine Exposition gegenüber Feuchtigkeit oder Feuchtigkeit ein Problem darstellt.

Das Thermal Potting-Material ist mit einem genauen Mischverhältnis von 1 hergestellt:1Diese ausgewogene Kombination sorgt für eine optimale Härtung und Leistung.Dies macht es zu einer idealen Wahl für Hersteller und Techniker, die zuverlässige und wiederholbare Topflösungen benötigen.Einer der wichtigsten Merkmale dieses Produktes ist seine Wärmeleitfähigkeit, die zwischen 1,0 und 5,0 W/m·K liegt.die es dem Material ermöglicht, Wärme effektiv von kritischen Bauteilen zu übertragen und stabile Betriebstemperaturen zu erhalten.

In der Praxis wird Thermal Potting bei der Herstellung und Wartung von elektrischen Heizkochern weit verbreitet, wo eine effiziente Wärmemanagement für Sicherheit und Leistung von entscheidender Bedeutung ist. The material’s ability to withstand high voltages while maintaining superior thermal conductivity makes it an excellent choice for insulating heating elements and electronic circuits within these cookersDarüber hinaus schützt seine Feuchtigkeitsbeständigkeit die Innenkomponenten vor Dampf- und Wasserbelastung, die in Küchenumgebungen üblich sind.

Darüber hinaus ist Thermal Potting mit einer Vielzahl von Küchengeräten kompatibel, einschließlich derer, die Glaskühlkessel enthalten.Die thermischen Eigenschaften des Materials sorgen dafür, dass die während des Betriebs erzeugte Wärme wirksam verwaltet wirdDiese Kompatibilität unterstreicht die Vielseitigkeit des Thermal Potting.so dass es für moderne Geräte-Designs geeignet ist, die sowohl Funktionalität als auch ästhetische Attraktivität hervorheben.

Neben der Anwendung in Küchengeräten ist Thermal Potting auch bei der Herstellung von Verpackungsmaschinen für Hot Pot Seasoning Packets und verwandten elektronischen Systemen relevant.Die robuste Dämmungs- und Wärmewirkungsfähigkeit des Materials trägt dazu bei, die Leistungsfähigkeit und Sicherheit automatisierter Ausrüstungen im Verpackungsprozess zu gewährleisten.Dies stellt sicher, dass die Maschine ohne Überhitzung oder elektrische Ausfälle reibungslos arbeitet und zu effizienten Produktionslinien und hochwertigen Verpackungsergebnissen beiträgt.

Zusammenfassend ist Thermal Potting eine überlegene Topfverbindung, die hohe dielektrische Festigkeit, hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit,und anpassbare Wärmeleitfähigkeit, um den anspruchsvollen Anforderungen der modernen Elektronik- und Geräteherstellung gerecht zu werden. Sein einfaches Mischverhältnis von 1:1 vereinfacht die Anwendung, während seine Leistungsmerkmale einen zuverlässigen Schutz und ein thermisches Management gewährleisten.oder Ausrüstung für Hot Pot-KäsepackungenDas thermische Potting liefert hervorragende Ergebnisse und erhöht sowohl die Sicherheit als auch die Effizienz in einer Vielzahl von Umgebungen.

Eigenschaften:

• Produktbezeichnung: Thermalpotting
• Vollständiges Heilen: 24h @ 25°C / 50~70min @ 80°C
• Viskosität: 500 bis 5000 CP
• Hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit
• Mischungsverhältnis: 1:1
• Ideal für den Einsatz mit Warmtopfkräuterpackungen und Keramik-Außentopf-Anwendungen
• Gewährleistet Haltbarkeit und Schutz in Umgebungen mit Hot Pot Seasoning Packages

Technische Parameter:

Anwendungen:

Wärmepotten mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,0 bis 5,0 W/m·K sind für eine Vielzahl von Industrie- und Verbraucheranwendungen, bei denen eine effiziente Wärmeableitung von entscheidender Bedeutung ist, unerlässlich.Diese Produkte, die sich durch Viskositäten zwischen 500 und 5000 CP auszeichnen, bieten hervorragende thermische Schnittstellenlösungen, die eine optimale Leistung und Langlebigkeit von elektrischen und elektronischen Komponenten gewährleisten.Ihr Wärmeausdehnungskoeffizient, von 20 bis 50 Ppm/°C, ermöglicht eine wirksame Anpassung der Materialweiterung und -kontraktion während des thermischen Kreislaufs und minimiert Belastungen und mögliche Schäden.

Eine häufige Anwendung von Thermalpotten ist in Keramik-Outdoor-Töpfen, die eine zuverlässige thermische Verwaltung erfordern, um die Temperaturstabilität unter verschiedenen Umweltbedingungen zu erhalten.Die hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit der thermischen Topfverbindung schützt empfindliche Innenkomponenten vor Feuchtigkeit und Eintritt von WasserDurch die Verpackung der internen Elektronik mit dieser thermischen Verbindung,Hersteller können sicherstellen, dass der Keramik-Außentopf auch bei rauen Wetterbedingungen effizient funktioniert, die Überhitzung verhindert und die Haltbarkeit des Produkts verbessert.

Eine weitere bedeutende Anwendung findet sich in elektrischen Heizkochern, bei denen thermische Topfmaterialien eine entscheidende Rolle bei der Wärmeübertragung und elektrischen Isolierung spielen. The thermal potting compound's ability to cure fully within 24 hours at 25℃ or accelerate curing to 50~70 minutes at 80℃ allows manufacturers to optimize production timelines without compromising on qualityIn elektrischen Heizkochern sorgt die thermische Verpackung dafür, dass Heizelemente und elektronische Schaltungen sicher eingekapselt bleiben.eine hervorragende Wärmeleitung bietet und gleichzeitig vor Feuchtigkeit und mechanischen Vibrationen während des Kochens schützt.

Außerdem sind thermische Topfverbindungen für die Herstellung und den Betrieb von Heat Stacking Machines von entscheidender Bedeutung.und die thermische Verpackung hilft, den Wärmefluss effizient zu steuern und gleichzeitig sensible elektronische Teile vor thermischen Schäden zu schützenDie hohe Viskosität des Pottenmaterials sorgt dafür, dass komplizierte Hohlräume und Leere innerhalb der Heat Stacking Machine gefüllt werden, wodurch eine robuste mechanische Unterstützung und thermische Stabilität gewährleistet werden.Die hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit garantiert auch eine langfristige Zuverlässigkeit selbst in Umgebungen mit schwankenden Temperatur- und Luftfeuchtigkeitsebenen.

Insgesamt ist das Thermalpotting-Produkt vielseitig und gut geeignet für Anwendungen, die eine überlegene Wärmeleitfähigkeit, mechanische Widerstandsfähigkeit und Umweltschutz erfordern.Seine maßgeschneiderten Eigenschaften machen es zu einer unverzichtbaren Lösung in der Industrie für Keramik-Außenpoten, elektrische Heizkocher und Heizstackmaschinen, die eine verbesserte Leistung, Sicherheit und Lebensdauer dieser Geräte gewährleisten.