Elektronischer Klebstoff für die thermische Verhütung mit Strand D 50 bis 80 Härte 1:1 Mischverhältnis und Wärmeleitfähigkeit 1,0 bis 5,0 W/m·K

Produktbeschreibung:

Das Thermal Potting-Produkt ist ein Hochleistungs-Elektronikklebstoff, der zum Schutz und zur Isolierung einer Vielzahl von elektronischen Bauteilen entwickelt wurde. Mit einem präzisen Mischungsverhältnis von 1:1 gewährleistet dieses Produkt eine einfache und genaue Vorbereitung, sodass Anwender jedes Mal eine optimale Konsistenz und Leistung erzielen können. Seine überlegene Durchschlagsfestigkeit von 12 kV/mm macht es zur idealen Wahl für Anwendungen, die eine hervorragende elektrische Isolierung erfordern, wodurch die Sicherheit und Langlebigkeit empfindlicher elektronischer Geräte gewährleistet wird.

Erhältlich in drei vielseitigen Farben – Schwarz, Grau und Transparent – bietet das Thermal Potting-Produkt Flexibilität, um verschiedene ästhetische und funktionale Anforderungen zu erfüllen. Ob Sie eine dezente schwarze Oberfläche, einen neutralen Grauton oder eine klare transparente Option für die Sichtbarkeit benötigen, dieses Produkt kann Ihre spezifischen Bedürfnisse erfüllen. Seine Härte reicht von Shore D 50 bis 80 und bietet eine haltbare und widerstandsfähige Schutzschicht, die mechanischen Belastungen standhält, ohne seine isolierenden Eigenschaften zu beeinträchtigen.

Eine der wichtigsten Anwendungen dieses Thermal Potting-Produkts ist die Herstellung und Wartung von elektrischen Kochtöpfen. Diese Küchengeräte benötigen eine zuverlässige Isolierung und eine starke Haftung, um einen sicheren Betrieb bei hohen Temperaturen und häufigem Gebrauch zu gewährleisten. Die Thermal Potting-Masse umschließt die internen Komponenten effektiv und schützt sie vor Feuchtigkeit, Staub und mechanischer Beschädigung, während sie gleichzeitig eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit beibehält. Dies macht es zu einem unverzichtbaren Material zur Verbesserung der Haltbarkeit und Leistung von elektrischen Kochtöpfen.

Zusätzlich zu elektrischen Kochtöpfen eignet sich das Thermal Potting-Produkt auch gut für Keramik-Außentöpfe, die in verschiedenen Heiz- und Kochgeräten verwendet werden. Die robuste Durchschlagsfestigkeit und der breite Härtebereich des Klebstoffs ermöglichen einen zuverlässigen Betrieb in Außenumgebungen, in denen Temperaturschwankungen, Feuchtigkeit und mechanische Vibrationen üblich sind. Durch die Verwendung dieses Produkts können Hersteller sicherstellen, dass ihre Keramik-Außentöpfe ihre strukturelle Integrität und elektrische Sicherheit auch unter anspruchsvollen Bedingungen beibehalten.

Als Elektronikklebstoff ist das Thermal Potting-Produkt so formuliert, dass es sicher mit einer Vielzahl von Substraten, einschließlich Metallen, Keramiken und Kunststoffen, verbindet. Diese Vielseitigkeit macht es zu einer ausgezeichneten Wahl für komplexe Baugruppen, die sowohl mechanische Unterstützung als auch elektrische Isolierung erfordern. Sein ausgewogener Härtebereich ermöglicht es, empfindliche Komponenten zu dämpfen und gleichzeitig eine feste Schutzhülle bereitzustellen, wodurch das Risiko von Beschädigungen während der Handhabung oder des Betriebs verringert wird.

Die Benutzerfreundlichkeit des Produkts in Kombination mit seinen hervorragenden technischen Spezifikationen macht es zu einer bevorzugten Lösung für Ingenieure und Techniker, die an elektrischen Kochtöpfen und ähnlichen Geräten arbeiten. Sein Mischungsverhältnis von 1:1 vereinfacht den Vorbereitungsprozess, minimiert Abfall und gewährleistet eine gleichbleibende Qualität. Darüber hinaus garantiert die hohe Durchschlagsfestigkeit von 12 kV/mm, dass die elektrische Isolierung strenge Sicherheitsstandards erfüllt, wodurch das Risiko von Kurzschlüssen und elektrischen Ausfällen verringert wird.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich das Thermal Potting-Produkt als zuverlässiger, effizienter und vielseitiger Elektronikklebstoff auszeichnet, der auf die Anforderungen moderner elektronischer und Heizgeräte zugeschnitten ist. Seine Kombination aus hervorragender Durchschlagsfestigkeit, anpassbaren Farboptionen und einstellbarer Härte macht es besonders geeignet für Anwendungen mit elektrischen Kochtöpfen und Keramik-Außentöpfen. Durch die Wahl dieser Thermal Potting-Masse können Hersteller und Reparaturfachleute die Sicherheit, Haltbarkeit und Leistung ihrer Produkte verbessern und so die Kundenzufriedenheit und langfristige Zuverlässigkeit gewährleisten.

Merkmale:

• Produktname: Thermal Potting
• Hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit, ideal für den Einsatz in Glas-Kühlkessel- und Hot-Pot-Tisch-Anwendungen
• Modell: Thermal Potting
• Volle Aushärtezeit: 24 Stunden bei 25 °C oder 50 bis 70 Minuten bei 80 °C
• Härtebereich: Shore D 50 bis 80, bietet dauerhaften und zuverlässigen Schutz
• Flammschutzklasse: UL 94 V-0, Gewährleistung der Sicherheit in Glas-Kühlkessel- und anderen wärmebedingten Umgebungen

Technische Parameter:

Anwendungen:

Das Thermal Potting-Produkt ist ein fortschrittlicher Elektronikklebstoff, der für Anwendungen entwickelt wurde, die eine hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit und außergewöhnliche Flammschutzeigenschaften erfordern. Mit einer Flammschutzklasse von UL 94 V-0 gewährleistet diese Thermal Potting-Masse Sicherheit und Zuverlässigkeit in verschiedenen Hochtemperatur- und Hochrisikoumgebungen. Seine Durchschlagsfestigkeit von 10 bis 20 kV/mm bietet eine hervorragende elektrische Isolierung, wodurch es ideal zum Schutz empfindlicher elektronischer Bauteile vor elektrischem Durchschlag und zur Verbesserung der Gesamtlebensdauer des Geräts ist.

Dieses vielseitige Produkt verfügt über einen Viskositätsbereich von 500 bis 5000 CP, wodurch es in verschiedenen Herstellungsprozessen leicht aufgetragen werden kann, von Beschichtungen mit niedriger Viskosität bis hin zu dickeren Einkapselungen. Seine Anpassungsfähigkeit macht es perfekt für den Einsatz in einer Vielzahl von elektronischen Geräten und Geräten, insbesondere in solchen, die Feuchtigkeit, Hitze und elektrischer Belastung ausgesetzt sind.

Eine der wichtigsten Anwendungsmöglichkeiten für diesen Thermal Potting-Klebstoff ist die Montage und der Schutz von Glas-Kühlkesseln. Diese Kessel enthalten oft empfindliche elektronische Heizelemente und Sensoren, die vor dem Eindringen von Feuchtigkeit und elektrischen Fehlern geschützt werden müssen. Die hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit und Durchschlagsfestigkeit dieser Thermal Potting-Masse machen sie zu einer ausgezeichneten Wahl, um diese Komponenten einzukapseln und zu schützen, wodurch die Lebensdauer und die Leistungszuverlässigkeit des Produkts verlängert werden.

In ähnlicher Weise wird das Thermal Potting-Produkt in großem Umfang in elektrischen Kochtöpfen verwendet. Diese Geräte arbeiten bei hohen Temperaturen und sind ständig Dampf und Flüssigkeiten ausgesetzt. Die Flammschutzeigenschaft UL 94 V-0 stellt sicher, dass der Klebstoff nicht zu Brandgefahren beiträgt, während seine robuste Feuchtigkeitsbeständigkeit die interne Elektronik vor Schäden durch Kondensation oder Verschüttungen schützt. Dies macht es zu einem wichtigen Material, um die Sicherheit der Benutzer und die Haltbarkeit des Produkts zu gewährleisten.

Darüber hinaus eignet sich das Produkt hervorragend für Keramik-Außentopf-Anwendungen. Außentöpfe, die mit Heiz- oder elektronischen Komponenten ausgestattet sind, benötigen Materialien, die Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Temperaturschwankungen und potenziellen elektrischen Überspannungen standhalten können. Die Durchschlagsfestigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit dieses Thermal Potting-Klebstoffs bieten einen zuverlässigen Schutz für diese Komponenten und gewährleisten eine gleichbleibende Leistung auch unter anspruchsvollen Außenbedingungen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Elektronikklebstoff Thermal Potting eine unverzichtbare Lösung für Hersteller und Reparateure ist, die mit Glas-Kühlkesseln, elektrischen Kochtöpfen und Keramik-Außentöpfen arbeiten. Seine hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit, die hervorragende Flammschutzklasse, die ausgezeichnete Durchschlagsfestigkeit und die anpassungsfähige Viskosität machen es zu einem hochwirksamen Material zum Schutz elektronischer Komponenten in einer Vielzahl von Wärme- und Feuchtigkeit ausgesetzten Szenarien.